近日，日本面板大廠夏普公布財報，因面板事業(yè)認列減損損失、導致上季凈損額達1,520億日元。夏普宣布，生產電視用大尺寸液晶面板的(土界)市10代面板廠(SDP)將在9月底之前停產，而中小尺寸液晶面板將進行減產，并考慮出售相機模塊事業(yè)以及傳感器等半導體事業(yè)部分。
公開資料顯示，夏普從1970年開始就進入半導體領域，其從電子計算機上使用的大型集成電路（LSI）起家。至今夏普在光學、照相鏡頭模組、圖像傳感IC、面板驅動IC、紅光激光等具有深厚技術實力。
2016年，夏普由于SDP長期陷入經(jīng)營困境被鴻海集團收購。當時業(yè)界猜測鴻海收購夏普的重要原因之一便是其擁有一座8英寸晶圓廠。2019年，夏普分割其電子裝置事業(yè)及鐳射事業(yè)，各自成為新設立的夏普福山半導體及夏普福山雷射兩家子公司。據(jù)悉，夏普福山半導體公司負責半導體和半導體應用器件/模塊業(yè)務、光電器件業(yè)務、高頻器件和高頻波應用模塊業(yè)務。
作為全球代工大廠，鴻海集團進軍半導體產業(yè)鏈的意圖十分明顯，除了現(xiàn)有的夏普晶圓廠外，鴻海后續(xù)陸續(xù)投資了半導體IC設計、封裝、設備、材料等多領域的公司。
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