近日，功率半導(dǎo)體大廠英飛凌宣布，計(jì)劃在未來五年內(nèi)投資高達(dá)50億歐元，用于在馬來西亞建造全球最大的8英寸SiC功率晶圓廠。
該計(jì)劃的背后是客戶的承諾與支持，英飛凌表示擴(kuò)建計(jì)劃已得到客戶約50億歐元design-win合同，以及約10億歐元的預(yù)付款。其中，在汽車領(lǐng)域有6家車廠客戶，包括福特、上汽和奇瑞等。
英飛凌指出，在接下來的5年內(nèi)，將針對(duì)居林第三座廠房的第二期建設(shè)階段，投入高達(dá)50億歐元的額外投資，這樣一來，居林廠計(jì)劃投資總額從20億歐元增至70億歐元。再加上奧地利菲拉赫(Villach)和居林的8英寸碳化硅轉(zhuǎn)換計(jì)劃，此項(xiàng)投資預(yù)計(jì)將為英飛凌在2030年帶來約70億歐元的碳化硅年收益潛力。這項(xiàng)具高度競(jìng)爭(zhēng)力的制造基地，也將為英飛凌在2030年達(dá)到碳化硅市場(chǎng)30%市占率的目標(biāo)提供有力的支援。英飛凌預(yù)估，公司在2025會(huì)計(jì)年度的碳化硅營收將超越10億歐元的目標(biāo)。
英飛凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市場(chǎng)不僅在汽車領(lǐng)域，而且在太陽能、儲(chǔ)能和大功率電動(dòng)汽車(EV)充電等廣泛的工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域都呈現(xiàn)出加速增長的趨勢(shì)。隨著居林工廠的擴(kuò)張，我們將確保我們?cè)谶@個(gè)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
與傳統(tǒng)硅基材料相比，碳化硅具有大禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射等特點(diǎn)，適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件，由此被廣泛應(yīng)用于汽車領(lǐng)域、太陽能、儲(chǔ)能和高功率電動(dòng)車充電等領(lǐng)域。
當(dāng)前，碳化硅市場(chǎng)正加速成長。據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢預(yù)計(jì)，隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，2023年整體碳化硅功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元，年成長41.4%。2026年碳化硅功率元件市場(chǎng)規(guī)?？赏_(dá)53.3億美元，而由主流應(yīng)用之一的電動(dòng)汽車帶來的產(chǎn)值將達(dá)39.8億美元。